บอสสาร์ดจะนำเสนอนวัตกรรมหลากหลายที่งาน JEC Forum Chicago (booth 216).

bigHead® Lean Bonding®: กลวิธีในการยึดติดแบบใหม่มีแนวคิดสำหรับทำให้อุปกรณ์ีน้ำหนักเบและวัสดุโลหะบางที่ไม่สามารถเชื่อม รีเวทหรือเย็บติดได้ ฟิล์มกาวบนตัวยึดรับรองอัตโนมัติ ประหยัดและรวดเร็ว

วัสดุหลากกประเภท-การเชื่อม™ (MM-W): ส่่วนประกอบยึดติดเทอร์โมพลาสติกได้ถูกหลอมเป็นชิ้นเล็กชิ้นน้อยดด้วยพลังงานอัลตราโซนิกส์-สำหรับแรงเสียดทานที่มั่นคง-การเชื่อมต่อแบบล็อค-เชิิงบวกนโครงสร้างที่น้ำหนักเเบาและวัสดุที่ประกบกัน

Iเพื่อการเชื่อมและหลอมรวม รีเวทแบบพิเศษ เช่น BCT® and เกลียวหนอน as well as สกรูและเกลียวแบบพิเศษ สำหรับวัสดุประกอบที่ต้องมองเห็น กระบวนการและผลิตภัณฑ์เหล่านี้ทำให้สามารถนำไปดำเนินการในขั้นต่อไปและะมีแนวคิดให้เป็นการผลิตที่เป็นอัตโนมัติ

JEC Group เป็นบริษัทชั้นนำระดับโลกที่มุ่งมั่นพัฒนาข้อมูลและดำเนินการช่องทางติดต่อและแพลตฟอร์มเพื่อช่วยให้เติบโตและสนับสนุนอุตสาหกรรมวัสดุประกอบ บอสสาร์ดจะจัดแสดงเทคโนโลยีการเชื่อมต่อที่ทันสมัยสำหรับวัสดุประกบและน้ำหนักเบารวมถึงวัสดุบาง booth 216 วันที่ 19 และ 20 มิถุนายน

Aon Grand Ballroom at Navy Pier
5840 East Grand Avenue
Chicago, IL 60611

June 19, 2019
8:00 am - 6:15 pm

June 20, 2019
8:00 am - 5:00 pm

https://www.jec-chicago.events/