เลือกประเทศหรือภูมิภาค


SouthAfrica

EN

Canada

FR EN

Mexico

ES EN

USA

EN

Australia

EN

India

EN

Malaysia

EN

Singapore

EN

Taiwan

ZH EN

ประเทศไทย

TH EN

Vietnam

VI EN

Denmark

DA EN

Germany

DE EN

France

FR EN

Ireland

EN

Austria

DE EN

Poland

PL EN

Sweden

SV EN

Netherlands

NL EN

Norway

EN

Global

EN

ลองพิมพ์เพื่อรับคำแนะนำ

ผลลัพธ์จากการค้นหา

คำแนะนำกำลังถูกโหลด


การแนะนำผลิตภัณฑ์

คำแนะนำกำลังถูกโหลด






บอสสาร์ดจะนำเสนอนวัตกรรมหลากหลายที่งาน JEC Forum Chicago (booth 216).

bigHead® Lean Bonding®: กลวิธีในการยึดติดแบบใหม่มีแนวคิดสำหรับทำให้อุปกรณ์ีน้ำหนักเบและวัสดุโลหะบางที่ไม่สามารถเชื่อม รีเวทหรือเย็บติดได้ ฟิล์มกาวบนตัวยึดรับรองอัตโนมัติ ประหยัดและรวดเร็ว

วัสดุหลากกประเภท-การเชื่อม™ (MM-W): ส่่วนประกอบยึดติดเทอร์โมพลาสติกได้ถูกหลอมเป็นชิ้นเล็กชิ้นน้อยดด้วยพลังงานอัลตราโซนิกส์-สำหรับแรงเสียดทานที่มั่นคง-การเชื่อมต่อแบบล็อค-เชิิงบวกนโครงสร้างที่น้ำหนักเเบาและวัสดุที่ประกบกัน

Iเพื่อการเชื่อมและหลอมรวม รีเวทแบบพิเศษ เช่น BCT® and เกลียวหนอน as well as สกรูและเกลียวแบบพิเศษ สำหรับวัสดุประกอบที่ต้องมองเห็น กระบวนการและผลิตภัณฑ์เหล่านี้ทำให้สามารถนำไปดำเนินการในขั้นต่อไปและะมีแนวคิดให้เป็นการผลิตที่เป็นอัตโนมัติ

JEC Group เป็นบริษัทชั้นนำระดับโลกที่มุ่งมั่นพัฒนาข้อมูลและดำเนินการช่องทางติดต่อและแพลตฟอร์มเพื่อช่วยให้เติบโตและสนับสนุนอุตสาหกรรมวัสดุประกอบ บอสสาร์ดจะจัดแสดงเทคโนโลยีการเชื่อมต่อที่ทันสมัยสำหรับวัสดุประกบและน้ำหนักเบารวมถึงวัสดุบาง booth 216 วันที่ 19 และ 20 มิถุนายน

Aon Grand Ballroom at Navy Pier
5840 East Grand Avenue
Chicago, IL 60611

June 19, 2019
8:00 am - 6:15 pm

June 20, 2019
8:00 am - 5:00 pm

https://www.jec-chicago.events/